1 공 웨이퍼 제작 본격적인 웨이퍼를 가공하는 전공정에 들어가기 위한 첫 단계 Silicon Ingot을 제작하고 이를 dicing한 후에 Fab에 공급 Wafer는 주로 모래에서 추출한 규소(Silicon)으로 제작되며 Ingot은 규소를 고온으로 녹인 용액에 결정핵을 넣어 빙글빙글 돌리며 결정을 성장시킨다 공 웨이퍼는 일본기업이 글로벌 60%의 시장점유율 국내에서는 SK실트론(비상장)이 있다 SK실트론은 300mm분야에서 글로벌 4위 공 웨이퍼가 Fab에 투입되어 완성되기까지 약 1개월 소요 따라서 웨이퍼의 직경을 증가시키면 한 사이클에서 생산되는 칩의 수는 증가되어 생산성이 향상 현재 많이 사용되는 300mm(12인치) Wafer는 200mm(8인치)에 비해 2.5배, 150mm(..
