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McDonald's Next

맥도날드는 9월 23일 Investor Day에서 중장기 성장과 생산성 향상을 위한 차세대 전략인 McDonald's Next를 발표;주요 재무 및 수익성 목표Operating Magin을 25년 46% 수준에서 30년까지 low-to-mid 50%로 상승매장 운영 효율화를 통해 2.5% point의 효율성 향상2. 시장 점유율 확대치킨 및 음료 강화 : 버거의 시장지배력은 유지하면서 30년까지 각각 1.5%p의 시장점유율 추가핵심메뉴의 맛과 품질을 개선하는 'Make It Golden' 프로그램을 다년간 추진3. AI 음성 주문을 포함한 AI 본격 도입4. 매장 리모델링에 36년까지 10년간 86억불 투자 (30년까지 50억불 추가 투자) Investor Day 발표로 하락세 저지를 기대하였으나, 발표..

Investment/US 2026.10.11

삼성전자 100조원대 분기 영업이

삼전이 분기영업이익 100조원을 발표. ​예상대로 주가는 반응하지 않음.​삼전 주가 메카니즘은 복잡하다고 알려졌다.​우선 주가가 6-18개월 선행하는 업황에 따라 움직인다. 오늘 발표된 사상 최대 실적을 보고 반응하면 안된다는 건 당연하고. 그런데 6개월 후, 12개월 후, 18개월 후의 메모리 시황은 어떨까? 이 물음에 대해서 삼성전자가 답할 수 없으니 주가가 방향을 잃었다.​메모리 시황에 답할 수 있는 사람들은 소위 Hyperscaler. 그들은 소리높여 ‘망하면 망했지, 경쟁과 투자를 줄아지 않겠다’라고 답하지만, 집단지성은 이를 믿지 않고 있다는게 맹점.​여기까지야 익히 알려진 구조인데, 이상한 것은,​Muse impact로 인해 갑갑하던 AI 전망이 어느 정도 풀렸다.기업용 AI Agent는 나..

Investment/Stock 2026.10.11

261007

미국 채권 이벤트가 별일없이 지나감.​10년물 국채 입찰 실시;- 2010년 11월 이후 최고 낙찰 수익율 : 5.3%- 2016년 이후 최고 응칠율 : 2.77배예상보다 낮은 수익율에, 높은 응찰율.​미국채 시장은 작동하며, 수익율은 이제 고려할만큼 올라왔다고 보여진다.사실 프랑스에서 벌어지는 일들을 보면, 미국 외에는 답이 없어 보이기도 하고...​​ 5.3%를 두고 지루한 공방이 계속되고 있음. FOMC 9월 의사록이 공개.의견이 분분하지만 금리인상 사이클에 들어선 것은 맞는 것 같음.​​■ 9월 FOMC 의사록​[통화정책]• 참석자 전원이 기준금리 25bp 인상(3.75~4.00%) 지지. 거의 모든 참석자가 물가 위험은 상방, 고용 위험은 축소되어 대체로 균형이라고 평가• 다수(many)는 예상..

Days 2026.10.11

261002, 계좌의 기본 체력을 고민할 때.

전방위로 불확실성이 커지는 환경.​금리가 선을 넘겼고 어디까지 갈지 모르는 상황. 물가가 올라서라고도 하고, 실질이자율이 나왔다가, 텀프리미엄도 나오고.. 뭔지 모르겠다.​미국의 장기채 투매가 유럽으로 전이. 프랑스 재정위기에 대한 우려에 이어 이탈리아도 언급되고 있음프-독 2년차 스프레드독-프-이 2년물 수익율 경제 체력이 좋지 않은 유럽에서 다시 시스템 리스크가 발생할 가능성도 언급되고 있다. 요즘 수익율이 좋지 않은 것은 원화 강세에 기인.단박에 환율이 10% 이상 급락하니 달러자산은 그만큼평가손.S&P와 Nasdaq이 신고가임에도 계좌는 복구가 안되고 있다.이번 일로 내 포트가 원화 숏 포지션이란 것을 알게 되었다. Citi는 장기 환율 전망을 1,400에서 1,250원으로 조정.• 칩 수퍼사이..

Days 2026.10.11

261001, 외면받고 있는 Conviction Call.

마이크론 실적이 좋게 나왔고, 주가는 그냥 그렇게 지나갔다. 관전평은 이번 분기도 사고없이 잘 지나갔다는 정도.​예상 외로, 코스피가 올랐고 삼전하닉도 상승.​요즘 코스피를 정리하면,1. 거래량이 줄고 대책없는 수급2. 보이는 것은 삼전하닉의 역대급 자사주 매수개인, 외인, 기관이 다 팔아도 지수가 오르는 신기한 상황을 종종 보고있다.​모두가 지쳐있지만, 의미있는 것은 이 역대급 자사주 매수.​일반적으로 기업이 자사주 매수를 한다는 것은 자사의 주가가 저평가되었다는 나름의 conviction call.​삼전과 하닉이 왜 역대급 자사주 매수를 하고 있을까?단지 주주환원때문에 이 시점에서 자사주를 매수하고 있을까?​삼전과 하낙의 가치와 가격에 대한 일타강사들이 시장에 conviction call을 외치고 있..

Days 2026.10.11

위성통신이 온다

스페이스X가 저대역 주파수를 추가 확보함에 따라, 무선 통신사들 주가가 급락.​T는 -9.81%​VZ는 -8.75%​TMUS는 -13.27% ​사실 TMUS는 25년 3월에 276불로 고점을 직은후 계속 하락하는 상황 ​​배당 목적으로 보유하고 있던 T와 VZ를 소액 추가 매수​아직 52주 최저가는 찍지 않았으니, 이마저 무너지면 추가 매수 고려.T : 19.89불VZ : 38.39불TMUS는 최저가 갱신 중​거의 대부분 국가의 통신사 주식을 들고 있는데, 조절해야 할 것 같다.​ AI를 위한 인프라 3대 축은 컴퓨팅, 통신, 에너지임.Physical AI 등 AI가 발전할 수록 통신 수요는 양적으로나 질적으로 가중될 것임.이를 위해 통신 BIG 3는 대규모 투자 진행 중광통신망에 올인하고 있는 T가 ..

Industry 2026.10.11

일본의 Active ETF

작년 9월 7일, Nomura Asset Management는 일본 최초로 Active ETF 2종을 상장 ​ Growth Equity Active는 ROE와 Capital Gain에 중점을 두고 High Dividen Equity Active는 Stable Income Gain(Dividend)와 midium to long term total retun에 중점 ​ TOPIX Total Return Index 보다 4% 초과 수익을 목표로 하고 1/7일과 7/7일 2회 배당 지난 1/7일 배당액은 6엔으로 0.57%의 배당수익율 ​ 2,000엔으로 시작한 주가는 반년 정도 지나 2.112엔 약 5% 상승 ​ ​ TOPIX Total Return Index 보다 3-4% 초과 수익을 목표로 하고 1/7일과..

Investment 2024.03.23

케이비스타위탁관리부동산투자회사 2-2

케이비스타위탁관리부동산투자회사 제2-2회 무기명식 이권부 무보증사채 권면총액 : 300억원 + 300억원 (2-1) 이자율 : 연 6.8% 이자지급일 : 매월 29일 발행일 : 2024년 2월 28일 만기일 : 2025년 8월 29일 (1년 6개월) 신용등급 : A- ​ KB스타리츠가 국내자산을 편입하며 발행한 공모채권 600억원 KB스타리츠, 15일 씨티뱅크센터 양수도계약 체결… www.dnews.co.kr ​ 국내 리츠들, 특히 해외자산을 보유한 리츠들이 현재 처한 상황인 듯 싶다. 금융비용 상승으로 분배금 지급이 어려워지므로, 부동산펀드 우선주 매입 우선주 배당금과 금융 비용간 차액으로 분배금 추가 지급 ​ 신평사 의견을 보아도 별 다른 특이사항이 없다 기본적인 퀄리티는 좋다 퍼포먼스가 지금은 좋지..

Investment 2024.03.23

[강해령의 하이엔드 테크] 삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 新무기 3선

​ ​ 1. LLW Low Latency Wide I/O 온디바이스 AI 기기를 위한 용량 작은 고대역폭메모리(HBM) 기존 LPDDR D램보다 정보 출입구(I/O) 수를 대폭 늘려 데이터 이동 통로를 늘린 것이 특징 애플의 AR 헤드셋 '비전 프로'에 탑재된 SK하이닉스의 커스텀 D램 - 비전 프로 안에서 각종 외부 정보를 받아들여서 연산하는 'R1' 칩 바로 옆에 탑재가 된 D램 - 기존 LPDDR D램보다 입출구(I/O)수를 무려 8배 많은 512개를 뚫은 게 특징 SK하이닉스의 커스텀 D램과 같은 I/O 수를 구현해서 LPDDR5 D램보다 2.5배 높은 초당 128기가바이트(GB) 대역폭을 구현 - 데이터 지연성(latency)은 LPDDR D램의 절반 수준이어서 병목 현상을 빠르게 해결 - 전력..

Investment 2024.03.23

유리기판

기판은 칩과 기기의 메인보드를 연결하는 중재자 역할 칩에서 정보들이 오가는 I/O를 연결해서 메인보드로 전달 칩 동작을 위한 전력을 칩 구석구석으로 전달 ​ 칩의 통로가 많이 늘어나서 기판이 이 통로 수를 감당하지 못하는 수준이 되자 중재자인 기판을 다시 중재하는 Interposer를 칩과 기판 사이에 interpose, 덧대게 됨 ​ 최근 서로 다른 칩들을 마치 한개의 반도체처럼 합치는 이종집적(heterogeneous integration)이 트랜드 여러개의 HBM과 연산 칩을 기판 위에 함께 얹게 되자, 정보 통로 수가 폭증하면서 기판과 칩 사이의 interposer의 미세화가 중요해 지고 있는 추세 ​ Interposer는 소재에 따라 크게 실리콘과 유기물로 분류 ​ Organic Interpos..

Investment 2024.03.23