1. LLW Low Latency Wide I/O 온디바이스 AI 기기를 위한 용량 작은 고대역폭메모리(HBM) 기존 LPDDR D램보다 정보 출입구(I/O) 수를 대폭 늘려 데이터 이동 통로를 늘린 것이 특징 애플의 AR 헤드셋 '비전 프로'에 탑재된 SK하이닉스의 커스텀 D램 - 비전 프로 안에서 각종 외부 정보를 받아들여서 연산하는 'R1' 칩 바로 옆에 탑재가 된 D램 - 기존 LPDDR D램보다 입출구(I/O)수를 무려 8배 많은 512개를 뚫은 게 특징 SK하이닉스의 커스텀 D램과 같은 I/O 수를 구현해서 LPDDR5 D램보다 2.5배 높은 초당 128기가바이트(GB) 대역폭을 구현 - 데이터 지연성(latency)은 LPDDR D램의 절반 수준이어서 병목 현상을 빠르게 해결 - 전력..