기판은 칩과 기기의 메인보드를 연결하는 중재자 역할 칩에서 정보들이 오가는 I/O를 연결해서 메인보드로 전달 칩 동작을 위한 전력을 칩 구석구석으로 전달 칩의 통로가 많이 늘어나서 기판이 이 통로 수를 감당하지 못하는 수준이 되자 중재자인 기판을 다시 중재하는 Interposer를 칩과 기판 사이에 interpose, 덧대게 됨 최근 서로 다른 칩들을 마치 한개의 반도체처럼 합치는 이종집적(heterogeneous integration)이 트랜드 여러개의 HBM과 연산 칩을 기판 위에 함께 얹게 되자, 정보 통로 수가 폭증하면서 기판과 칩 사이의 interposer의 미세화가 중요해 지고 있는 추세 Interposer는 소재에 따라 크게 실리콘과 유기물로 분류 Organic Interpos..