반도체 상승사이클 : 장비 → 부품 → 소재 → 기판 반도체 장비 투자 비율 : 노광 40%, 식각 25-30%, 증착 20% 한국업체들은 증착 위주 : 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 테스 (증착 4대장) 최근 ALD(Atomic Layer Deposition)가 추가되어 관련주 각광 유진테크 확장 방향 LP CVD → ALD, Large Batch DRAM → Foundry 2-3년간 집중한 R&D에 대한 성과가 나타나기 시작 DRAM에서 Techmigration 진행 중 기존 1y(18nm), 1z(16nm)가 1a(14nm)로 진행되면 Mask수가 각 2배, 3배 증가 → 증착장비 수요 증가 기존 SK하이닉스 벤더에서 삼성전자로 다변화도 긍정적 22년 SK하이닉스 70..
