Investment/Stock

2021년 스몰캡 빅이슈, 반도체 소부장

aeast 2020. 12. 20. 20:04
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파운드리 시장 호조 지속

10 나노 이하 공정에서 TSMC 와 삼성전자 파운드리의 생산 capa 는 풀 부킹 상태

5 나노 이하 공정을 찾는 대형 팹리스는 퀄컴, 애플, 엔비디아, AMD, 삼성전자 시스템 LSI 에 올해부터 하위 공정 외주 파운드리를 시작한 인텔까지 엄청난 수요가 대기하고 있는 상태

선단공정이 하위공정보다 판가가 4배이상 비싸는 등 5나노 이하 선단공정 투자와 수율이 중요

TSMC와 삼성, 과점상황에서, EUV 투자 선행되어야 하는 7나노 이하 파운드리에서는 EUV 장비 부족으로 공급 증가 제한적

메모리에서 보여준 수요 증가 → 가격 상승 → Fab. 투자 확 대 → 공급초과 → 가격 하락의 싸이클을 보기 어려울 것임

삼성전자 파운드리는 향후 EUV 장비 도입을 중심으로 투자 증가가 예상되며, 후공정 투자보다는 고부가가치인 전공정 투자에 집중하고, 후공정은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 외주증가가 예상

 

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