블랭크마스크와 EUV 펠리클 사업 노광작업에서 회로를 새겨 현상을 시키는 마스크 마스크의 원판인 블랭크마스크 원래 디스플레이 기반으로 시작 디스플레이 60%, 반도체 40% EUV펠리클은 EUV 공정에서 쓰이는 마스크를 보호해 주는 역할 EUV 마스크는 10억 정도의 고가 마스크가 극자외선을 계속 받으면 빨리 상하고 마스크 위의 미세 파티클이 EUV를 받으면 눌러 붙어버림 EUV는 투과율이 중요 그간 투과율 90%를 넘기지 못하였 폴리실리콘을 소재로 하는 에스앤에스텍은 최근 투과율 92%를 달성하여 주목 SiC를 소재로 하는 에프에스티는 투과율이 미흡한 상황 삼성전자의 EUV 펠리클 기회 삼성전자는 DRAM위주로 EUV 도입하였으나, Foundry 사업 확정 조짐 Foundry 가동율이 1Q 80%,..
