drifters off to see the world

기판은 칩과 기기의 메인보드를 연결하는 중재자 역할 칩에서 정보들이 오가는 I/O를 연결해서 메인보드로 전달 칩 동작을 위한 전력을 칩 구석구석으로 전달 ​ 칩의 통로가 많이 늘어나서 기판이 이 통로 수를 감당하지 못하는 수준이 되자 중재자인 기판을 다시 중재하는 Interposer를 칩과 기판 사이에 interpose, 덧대게 됨 ​ 최근 서로 다른 칩들을 마치 한개의 반도체처럼 합치는 이종집적(heterogeneous integration)이 트랜드 여러개의 HBM과 연산 칩을 기판 위에 함께 얹게 되자, 정보 통로 수가 폭증하면서 기판과 칩 사이의 interposer의 미세화가 중요해 지고 있는 추세 ​ Interposer는 소재에 따라 크게 실리콘과 유기물로 분류 ​ Organic Interpos..

"세상에서 가장 쉬원 반도체 시장 읽기" BY 김경민 ​ 이 책은 습관에 대한 책이다. 저자는 투자를 위해서 반도체라는 산업과 반도체 기업에 대해 리서치하는 습관에 대해 적고 있다. 현업에서 일하고 있지 않고, 비록 이과를 나와 공학적 기반이 없는 개인투자자라도 반도체 산업과 기업에 관심을 가지고 꾸준히 학습을 한다면 투자에 필요한 제반 지식과 경험을 얻을 수 있다는 것을 자신의 리서치 습관을 통해 독자들에게 설득하고 있는. ​ 반도체 사업에 대한 지식을 전하는 전문서적이라기 보다는 자신의 경험을 기록한 수필이다. 한창 반도체에 관심을 가지기 시작했을 때 김경민 애널리스트가 작성한 하나금융투자의 주간 리포트는 전체 반도체 산업과 시장을 이해하는데 도움이 되었었다. 특히, peer별로 정리한 글로벌 업체 ..

반도체 상승사이클 : 장비 → 부품 → 소재 → 기판 반도체 장비 투자 비율 : 노광 40%, 식각 25-30%, 증착 20% 한국업체들은 증착 위주 : 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 테스 (증착 4대장) 최근 ALD(Atomic Layer Deposition)가 추가되어 관련주 각광 ​ 유진테크 ​ 확장 방향 LP CVD → ALD, Large Batch DRAM → Foundry ​ ​ 2-3년간 집중한 R&D에 대한 성과가 나타나기 시작 ​ DRAM에서 Techmigration 진행 중 기존 1y(18nm), 1z(16nm)가 1a(14nm)로 진행되면 Mask수가 각 2배, 3배 증가 → 증착장비 수요 증가 ​ 기존 SK하이닉스 벤더에서 삼성전자로 다변화도 긍정적 22년 SK하이닉스 70..

쿼츠 2,920억 → 2,920억 세정, 코팅 910억 → 1,000억 MOMQ 3,540억 → 3,600억 쿠어스텍 140억 → 720억 쿠우스텍이 금년부터 온기 반영 : 쿼츠 감소분을 상쇄 가능 ​ 확산공정 : MOMQ가 원재료 공급 - After Market 식각공정 : 외부 원재료 - Before Market 50 : 50 ​ 증설 효과 국내 : 금년7월부터 반영 대만 (TSMC) : 50% 증설, 내년부터 반영 ​ MOMQ 인수로 현재 미국 주도 시장 상황에 긍정적 ​ 22년 7,832억 / 1,228억 23년 8,500억 / 1,300억 ​ ​ 10년 주가 1년 주가 순이익 582억원에 시총 6,300억원 PER 12 ​ 7년간 매출성장율 28% ​ 수익율은 변동성이 꽤 있음 ​ 적극적인 투자..

삼성전자 파운드리가 성장하면 수혜를 보는 종목 두산테스나 (테스트) 리노공업 (소켓) ISC, 티에스이 리노핀, 소켓, 의료기기 부품으로 사업 구성 22년 매출 3224억원 영업이익 1366억원 23년 매출 3250억원 영업이익 1250억원 역성장 ​ 긍정적인 면 모바일 AP의 재고 부담으로 약세 : 하반기 재고부담 해소 기대 모바일에서 비모바일로 이동 : Qualcom의 자율주행차, ARVR 전략 및 Apple의 ARVR 모멘텀 1분기 실적 720억/260억 : 시황에 좋지 않음에도 단가 하락 없었음 ​ ​ 5년 주가 1년 주가 ​ 년간 실적 분기 실적 경기 및 재고 부담에 대한 우려가 22년 사분기 실적 쇼크로 확인 ​ 4월 25일 신한증권 리포 ​ 목표가 18만원이지만 무리한 가정이 들어간 계산으로..

블랭크마스크와 EUV 펠리클 사업 ​ 노광작업에서 회로를 새겨 현상을 시키는 마스크 마스크의 원판인 블랭크마스크 원래 디스플레이 기반으로 시작 디스플레이 60%, 반도체 40% EUV펠리클은 EUV 공정에서 쓰이는 마스크를 보호해 주는 역할 EUV 마스크는 10억 정도의 고가 마스크가 극자외선을 계속 받으면 빨리 상하고 마스크 위의 미세 파티클이 EUV를 받으면 눌러 붙어버림 EUV는 투과율이 중요 그간 투과율 90%를 넘기지 못하였 폴리실리콘을 소재로 하는 에스앤에스텍은 최근 투과율 92%를 달성하여 주목 SiC를 소재로 하는 에프에스티는 투과율이 미흡한 상황 삼성전자의 EUV 펠리클 기회 삼성전자는 DRAM위주로 EUV 도입하였으나, Foundry 사업 확정 조짐 Foundry 가동율이 1Q 80%,..

3월 28일, MU가 2분기 실적 발표 ​ 역대 최악의 분기 실적 매출 : 전년 동기 대비 53% 감소 순손실 23억불로 역대 최대 분기 손실이며 2분기 연속 손실 2분기 CAPEX 21.6억불 집행 ​ ​ ​ 3분기 가이던스도 큰 변화는 없음 매출은 37억불, 영업손실 21억불로 2분기 수준 지 ​ FCF가 마이너스로, 자사주 매입 중단 ​ ​ "감산 없이는 23년도 시장은 어려울 듯"이 결론 ​ CAPEX는 전년 대비 40% 축소 15% 감원으로 OPEX 축소 flat bit share strategy : 점유율 확대 지양 유동성 확보에 주력 ​​ ​ 발표 당일 주가 영향은 거의 없었으며, 시간외에서는 오히려 반등 중. ​ ​ ​ MU 5년 주가 삼성전자 5년 주가 SK Hynix 5년 주가 ​ 이와..

한국IR협의회 기업리서치센터 김경민 연구위원 | Best Analyst 초청 2023 산업전망세미나 ​ 작년 연말에 업로드된 자료라 작년 3분기 실적을 기준이라, 반도체 다운턴이 다 반영되어 있다고 보기 어려으므로, 적어도 올해 업황을 고려하며 봐야 할 것. ​ 반도체 소부장 중 환경 변화에 적극적으로 대응한 업체 위주로 업황이 차별화될 것임 19년부터 심화된 미중분쟁은 바이든 정부에서는 안보차원으로 상승하며, 반도체산업은 미중패권경쟁의 핵심적인 분야로 부각됨; 산업환경의 핵심 미국업체의 리쇼어링이 Fab-less에서 IDM 형태로 변경되며 Foundry 생산시설 확대로 실현되고 있으며, 새로운 전력반도체에서도 IDM 형태로 성장하는 기조 : 이러한 산업 변화가 한국소부장에게 기회가 부여될 것이며, 특히..

1월 10일 하나증권 리포트 ​ 재작년과 작년에 관심이 많았던 반도체 부품주에 대한 종합 보고서 ​ 왜 지금 이런 리포트가 발행될까? ​ 우선은 삼성전자와 하이닉스 같은 반도체 대형주가 먼저 움직일 것으로 생각한다. 채찍효과에 의해, 수요 하락과 공급 축소에 따라 Supply Chain 하단에 있는 부품주들이 가장 큰 영향을 받을 것이라고 판단. ​ 하이닉스와 마이크론이 투자 축소 및 감산을 일찌감치 발표하고 삼성전자의 입장에 따라 메모리 시장의 침체기간이 결정될 것으로 예정된 상황에서, 메모리 위주의 부품주들은 올해 전반적으로 큰 실적 하향을 전망한다. ​ 반도체 제조사들의 반등 이후 거래해도 늦지 않을 것으로 보여지는데... ​ ​ ​ 식각장비업체 3사 (TEL, AMAT, 램리서치)의 실적이 선행하..

유진증권의 지난주 반도체 summary ​ 싸긴 싼 것 같은데, 조금 더 기다리는 것이 어떨까 삼성증권의 삼성전자 22 Q4 실적 리포트 메모리 분야의 적자 전환은 맞는 듯, 여기저기서 추정. "예외없이 이익"은 아마 맞을 듯. 모두가 기다렸던 삼성전자 메모리의 적자가 드디어... 문제는 지금 추격할 것이냐, 아니면 한텀 보고 들어갈 것이냐의 문제 ​ 급등하여 6만원을 넘겼다. 최근 외국인과 기관의 매수세가 상당하다. 개인은 5만원 밑에서 물량을 빼앗기고. 쌍끌이는 당분간 계속되지 않을까? 작년 연말에 너무 소량을 매수한 것 같은.... ​ 당장은 적자 모멘텀도 있겠지만, 삼성의 투자 축소나 생산량 조정 기대도 섞여 있는 것 같다. 실적 컨콜에서 이런 뉘앙스가 풍기면 메모리 전반에서 본격적인 상승 국면이..