부품 3

에스앤에스텍

블랭크마스크와 EUV 펠리클 사업 ​ 노광작업에서 회로를 새겨 현상을 시키는 마스크 마스크의 원판인 블랭크마스크 원래 디스플레이 기반으로 시작 디스플레이 60%, 반도체 40% EUV펠리클은 EUV 공정에서 쓰이는 마스크를 보호해 주는 역할 EUV 마스크는 10억 정도의 고가 마스크가 극자외선을 계속 받으면 빨리 상하고 마스크 위의 미세 파티클이 EUV를 받으면 눌러 붙어버림 EUV는 투과율이 중요 그간 투과율 90%를 넘기지 못하였 폴리실리콘을 소재로 하는 에스앤에스텍은 최근 투과율 92%를 달성하여 주목 SiC를 소재로 하는 에프에스티는 투과율이 미흡한 상황 삼성전자의 EUV 펠리클 기회 삼성전자는 DRAM위주로 EUV 도입하였으나, Foundry 사업 확정 조짐 Foundry 가동율이 1Q 80%,..

Investment 2023.05.05

반도체 부품

1월 10일 하나증권 리포트 ​ 재작년과 작년에 관심이 많았던 반도체 부품주에 대한 종합 보고서 ​ 왜 지금 이런 리포트가 발행될까? ​ 우선은 삼성전자와 하이닉스 같은 반도체 대형주가 먼저 움직일 것으로 생각한다. 채찍효과에 의해, 수요 하락과 공급 축소에 따라 Supply Chain 하단에 있는 부품주들이 가장 큰 영향을 받을 것이라고 판단. ​ 하이닉스와 마이크론이 투자 축소 및 감산을 일찌감치 발표하고 삼성전자의 입장에 따라 메모리 시장의 침체기간이 결정될 것으로 예정된 상황에서, 메모리 위주의 부품주들은 올해 전반적으로 큰 실적 하향을 전망한다. ​ 반도체 제조사들의 반등 이후 거래해도 늦지 않을 것으로 보여지는데... ​ ​ ​ 식각장비업체 3사 (TEL, AMAT, 램리서치)의 실적이 선행하..

Investment 2023.01.10

월덱스

2000년 1월에 설립되었고, 2007년 3월 30일 회사의 상호를 주식회사 월덱스로 변경 2008년 6월 19일자로 코스닥시장에 상장 경상북도 구미시에 본사와 공장을 두고 있음 ​ 매출 1,500억원, 시총 3,000억원 규모 ​ 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 사용되는 소모성 부품을 개발· 제조하는 공정 소재 전문 가공 기업. 2000년 설립 이래 실리콘 공정 부품을 제조 하며 축적한 기술과 경험을 토대로 쿼츠 등 다양한 소재의 식각 공정용 제 품을 제작하며 반도체 제조 장비 부품 전문기업으로 성장 ​ 수입에만 의존하던 실리콘 Electrode의 핵심 기술인 미세홀 가공 기술과 홀 Etching 기술을 자체 개발하여 국내 최초 실리콘 Electrode를 국산화 하였으며, 연구개발을 통해 미세공정에서..

Investment/Stock 2021.02.08